昆山威爾欣電子介紹：如何提高SMT貼片加工質(zhì)量？

品質(zhì)決定smt貼片的直通率，如何建立完善的smt加工品質(zhì)的管理制度 昆山SMT貼片車間品質(zhì)管理

二、生產(chǎn)前準(zhǔn)備： 2.1元件位置圖在生產(chǎn)之前必須全部做好，且需打一份原始BOM與工程提供的清單(A、B面分開)進(jìn)行核對(duì)，確保無少料、錯(cuò)料、多料現(xiàn)象。然后將元件位置圖上有極性元件的方向與PCB空板進(jìn)行核對(duì)。 2.2檢查來料的品質(zhì)狀態(tài)（標(biāo)識(shí)上有無QAPASS章，是否為緊急放行物料）。

三、首件制作與確認(rèn)：

1.轉(zhuǎn)線/ECN工程方案變更/新機(jī)型試產(chǎn)時(shí)需完成首件制作與確認(rèn)，否則不得開機(jī)生產(chǎn)。

2.在制作首件核對(duì)過程中，如果為舊型號(hào)轉(zhuǎn)線，則產(chǎn)線先開機(jī)生產(chǎn)，但所生產(chǎn)的板不過回流爐，待首件核對(duì)確認(rèn)無誤之后再正常過爐生產(chǎn)；如果是新機(jī)型轉(zhuǎn)線，則必須首件核對(duì)確認(rèn)無誤之后才可以開機(jī)正常生產(chǎn)。

3.IPQC需利用電橋（LCR表）、萬(wàn)用表和貼片位置圖來檢查首件，用電橋測(cè)量電容和0402電阻的容值、阻值是否與BOM一致，再檢查元器件的絲印、方向是否與貼片位置圖一致。

4.在測(cè)試首件過程中，我們用貼片位置圖（必須是執(zhí)行最新ECN的）上的參數(shù)來核對(duì)PCB上元器件的參數(shù)。所有的電容需用LCR表測(cè)試，在測(cè)的時(shí)候盡量按同一個(gè)方向測(cè)試，以免有漏測(cè)現(xiàn)象。如是0402的電阻也需用LCR表測(cè)試，大于0402的電阻及其它物料需核對(duì)其絲印、方向是否正確，物料的方向一般以PCB板方向?yàn)闃?biāo)準(zhǔn)（如果貼片位置圖的方向與PCB的方向不一致時(shí)，需找相關(guān)人員確認(rèn)），確保無多料、少料、錯(cuò)件、錯(cuò)位、反向、移位等不良現(xiàn)象。

5.制作首件時(shí)發(fā)現(xiàn)時(shí)實(shí)物與貼片位置圖的參數(shù)不一致時(shí)，首先我們先核對(duì)其原始BOM，查一下到底是哪一個(gè)環(huán)節(jié)出錯(cuò)，如果是貼片位置圖問題，馬上反饋給品質(zhì)相關(guān)人員處。如果是工程程式打錯(cuò)，則通知工程更換程序。更正之后需再次核對(duì)整塊板。

6.紅膠板要測(cè)試其拉力。

7.測(cè)試OK的板正常過爐之后，我們需檢查其焊接效果。當(dāng)正常生產(chǎn)時(shí)，如果同一位置或同一種缺陷多次出現(xiàn)時(shí)，我們應(yīng)立即通知工程改善，并監(jiān)督改善情況。

8.正常情況下一訂單只做一次首件并保留到清尾。

9.如首件有異常（物料移位、反向、錯(cuò)位、漏料、飛料、浮高、假焊、連錫等現(xiàn)象）馬上找工程分析原因，如有修改機(jī)器程式需要要另制作首件。制作首件時(shí)需做首件記錄表，找相應(yīng)的工程師和品質(zhì)管理人員核對(duì)首件。確認(rèn)無誤后方可拿來做樣板給產(chǎn)線做參考。

10.產(chǎn)線在正常的生產(chǎn)情況下，IPQC每?jī)蓚€(gè)小時(shí)拿取貼片好未過爐的板來測(cè)試。測(cè)試方法和測(cè)首件大徑相同，可以抽測(cè)每一種物料，不用每一顆都測(cè)試。但首件測(cè)試時(shí)必須每一顆物料都要測(cè)過。